NVIDIA присматривается к стеклянным подложкам для ИИ-чипов
Григорьев Арсений АндреевичРост размеров и сложности ИИ-чипов подталкивает NVIDIA к отказу от традиционных органических подложек. По данным азиатских СМИ, компания обсуждает переход на стеклянные решения и рассчитывает внедрить их в массовое производство к 2028 году.
NVIDIA формирует цепочку поставок
Компания уже начала переговоры с ключевыми поставщиками оборудования и производственными партнёрами. Среди участников проекта — немецкий производитель оборудования SCHMID, а также компании из Южной Кореи, Японии и Тайваня.
NVIDIA просит завершить основные разработки в течение двух лет. Такой график должен подготовить технологию к применению в серийном производстве ИИ-систем.
Тайваньские компании показывают прототипы
К разработке подключились производители дисплеев из Тайваня, обладающие опытом работы со стеклянными панелями:
- •AUO совместно с Corning представила стеклянную подложку размером 510 × 515 мм;
- •Innolux развивает пилотную платформу формата 620 × 670 мм.
Эти разработки могут стать основой для дальнейшей адаптации стеклянных подложек под крупные вычислительные чипы и серверные системы.
Преимущества и главный барьер
Стеклянная подложка способна улучшить целостность сигнала и увеличить плотность межсоединений. Для серверов искусственного интеллекта также важен более эффективный отвод тепла — особенно по мере роста размеров и сложности чипов.
При этом технология пока сталкивается с производственной проблемой: доля годных изделий остаётся низкой. Именно повышение выхода годных подложек станет одним из ключевых условий, от которых будет зависеть переход NVIDIA к массовому выпуску стеклянных решений.
А пока NVIDIA готовит чипы будущего, для домашнего ПК можно взять maxsun MS-RTX3050 6 ГБ с GDDR6 и PCI-E 4.0 — бодрый апгрейд без ожидания 2028 года:
